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台通智慧科技園區

Founding Project

興建中+銷售中

台通智慧科技園區

新北市

以2,420.92坪基地，規劃地上11層、地下3層，總樓地板面積16,057.15坪。建築採RC構造。

Project Info

建案資訊

基地位置

新北市新莊區五權三路附近

建築規劃

基地面積：2420.92坪

樓層規劃：地上11樓，地下3樓

總樓地板面積：16057.15坪

總規劃數：44戶

構造：RC造

Highlights

建案特色

基地面積：2420.92坪

總樓地板面積：16057.15坪

構造：RC造。

Gallery

環境圖集

台通智慧科技園區環境圖 1

台通智慧科技園區環境圖 2

台通智慧科技園區環境圖 3

台通智慧科技園區環境圖 4

台通智慧科技園區環境圖 5

台通智慧科技園區環境圖 6

台通智慧科技園區環境圖 7

台通智慧科技園區環境圖 8

台通智慧科技園區環境圖 9

台通智慧科技園區環境圖 10

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台通智慧科技園區環境圖 13

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